Pasta térmica PHASAK DTA 005 (Blanca · 0,5 g) – ≥0,925 W/m·K

Masilla térmica blanca de 0,5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Optimiza el contacto entre disipador y chip para bajar temperaturas en CPU, GPU y chipsets.

Descripción

PHASAK DTA 005 es una pasta térmica blanca de 0,5 g diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su conductividad de ≥0,925 W/m·K y su baja impedancia térmica de ≤0,229 °C/W permiten una disipación más eficiente y estable.

Aplicaciones: CPU, GPU, chipsets y módulos de potencia.

Formato: jeringa de 0,5 g para aplicaciones puntuales y reposiciones.

Facilita el contacto y reduce los puntos calientes.

Especificaciones

Características generales

Color: Blanco

Capacidad: 0,5 gr

Formato: Jeringa

Propiedades técnicas

Conductividad: > 0.925

Impedancia: < 0.229

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